詳細描述
LS系列 百級防塵版
高速 高精度
新一代自主核心壓電噴射技術
豐富的工藝積累和組件選擇
LS-600是一款基于半導體封裝和SMT最新點膠工藝要求而開發的高速高精度、全自動在線式噴射點膠系統,采用更穩固的大理石框架結構、更高效的直線電機傳動、壓電式噴射閥和百級防塵設計,滿足行業越來越苛刻的點膠工藝和系統穩定性的要求。
主要應用于晶片/芯片的一級封裝underfill、overfill、edgebond,以及SMT二級封裝的underfill、encap、overfill等工藝。
系統集成了豐富的工藝組件,可選擇底部加熱、自動稱重、自動清膠、激光測高、在線UV固化、等離子風槍等多種功能模塊組合。
同時,針對半導體封裝和SMT行業特點,可選配前道預熱及物料檢測,后道保溫及作業質量檢測,進一步提高智能化水平,提高生產良率和系統穩定性。
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▍標準配置
GS-600柜式三軸運動平臺 視覺識別系統 清潔 / 校準模塊 激光測高裝置 聲光報警模塊 氣壓穩定模塊 低液位檢測 單軌輸送模塊
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▍可選配置
壓電噴射模塊 氣動噴射模塊 稱重模塊 軌道的加熱模塊 工裝吸附模塊 雙軌 自動上下料模塊 |
▍典型應用
FPC / PCB
半導體一級封裝underfill、overfill、
edge bond等工藝
SMT二級封裝underfill、encap、
overfill等工藝
MEMS麥克風氣壓計
CCM
指紋識別
規格參數
來源:http://www.ranilabeynaike.com/supply/6.html
發布時間 : 2018/7/11 0:00:00